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    靜電夾頭10之製造方法，包括下列步驟：(a)在令靜電電極先驅物24於內面以可附著脫附的方式安裝之第1成形模具31中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再藉由令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出在第1陶瓷成形體41中包埋有靜電電極先驅物24之附有包埋電極的陶瓷成形體41X之製作步驟；(b)第2陶瓷成形體42之製作步驟；以及(c)使用附有包埋電極的陶瓷成形體41X及第2陶瓷成形體42製作層壓暫燒結體50，而對該層壓暫燒結體50施行熱壓煅燒之步驟。
    公开号:TW201305086A
    申请号:TW101110994
    申请日:2012-03-29
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Takuji Kimura；Takahiro Takahashi；Hirokazu Nakanishi
    申请人:Ngk Insulators Ltd；
    IPC主号:C04B35-00
    专利说明:
    靜電夾頭之製法及靜電夾頭
    本發明係有關於一種靜電夾頭之製法及靜電夾頭。
    習知以來，就靜電夾頭之製法而言，已知有2層結構的靜電夾頭之製法及3層結構的靜電夾頭之製法。
    就前者來說，已知其製法包括下列步驟：氧化鋁燒結體之形成步驟；在該氧化鋁燒結體上印刷靜電電極用的電極焊錫膏(paste)之步驟；在該電極焊錫膏上填充氧化鋁造粒粉之模具成形步驟；以及，藉由模具成形步驟而施行一體化的成形體之煅燒步驟(參照專利文獻1)。在專利文獻1中，也揭示了利用氧化鋁暫燒結體來取代氧化鋁燒結體。另外，由於在氧化鋁粉體中含有黏合劑，故該氧化鋁粉體通常也被稱為氧化鋁造粒粉。
    另一方面，就後者來說，已知其製法包括下列步驟：在氧化鋁燒結體的上面印刷靜電電極用之電極焊錫膏的同時，於下面印刷加熱電極用的電極焊錫膏之步驟；該印刷後的氧化鋁燒結體之暫燒結步驟；以及，在靜電電極之上配置氧化鋁造粒粉的同時，也於加熱電極之下配置氧化鋁造粒粉，並在該狀態下將前述等物質施行加壓成形之加壓煅燒步驟(參照專利文獻2)。另外，由於氧化鋁粉體係為跟黏合劑混合而藉由噴霧乾燥器進行噴霧乾燥者，故通常也被稱為氧化鋁造粒粉。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]特開2005-343733號公報
    [專利文獻2]特開2008-47885號公報
    然而，在專利文獻1、2的製法中，由於係在靜電電極之上配置氧化鋁造粒粉而加壓成形時進行煅燒，故靜電電極的端面會變形而變尖成為銳角。一旦成為前述般的變尖形狀，就會因為應力集中及電場集中等原因而容易產生裂痕，導致難以充分地確保製品的耐久性。
    本發明即是為了解決前述的課題，而以抑制靜電電極的端面發生變形為主要目的。

    本發明的第1靜電夾頭之製法，係以令既定形狀的靜電電極或其先驅物被夾住的方式將一對已疊合的陶瓷暫燒結體之層壓暫燒結體施行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭，包括下列步驟：(a)在令前述靜電電極或其先驅物於內面以可附著脫附的方式安裝之第1成形模具中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料(ceramic slurry)凝膠化後施行脫模，而製作出在第1陶瓷成形體中包埋有前述靜電電極或其先驅物之附有包埋電極的陶瓷成形體之製作步驟；(b)第2陶瓷成形體之製作步驟；以及(c)使用前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體來製作前述層壓暫燒結體，並對該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒之步驟。
    藉由前述靜電夾頭之製法，就可以抑制既定形狀的靜電電極之端面發生變形的情況。具體而言，於步驟(a)中，在令靜電電極或其先驅物於內面以可附著脫附的方式安裝之第1成形模具中流入陶瓷生料進行凝膠化之際，由於反應初期的生料黏度低、流動性高，故能抑制靜電電極或其先驅物的端部變尖，同時陶瓷粉體也能無間隙且均勻地填充於電極界面，而可在步驟(c)的熱壓煅燒時抑制電極的變形。亦即，所謂的靜電電極的先驅物，也可以是藉由施行熱壓煅燒而成為靜電電極者，例如將電極焊錫膏印刷成靜電電極的形狀者(以下皆同)。
    依據本發明的第1靜電夾頭之製法，於前述步驟(b)中，也可藉由在第2成形模具中流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出前述第2陶瓷成形體。藉此，可跟前述附有包埋電極的陶瓷成形體形成為相同的密度，而使得熱壓煅燒後的層壓燒結體之翹起變小，晶圓層積面跟靜電電極的距離誤差變小，而達到檢驗晶圓時之吸附力其面內誤差變小的效果。
    依據本發明的第1靜電夾頭之製法，其中也可：於前述步驟(b)中，先預備統合用成形模具，將跟前述附有包埋電極的陶瓷成形體內之電極形成面相反側之面以可附著脫附的方式安裝於前述統合用成形模具的內面，之後，再將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入前述統合用成形模具中，並藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化而製作出前述第2陶瓷成形體；於前述步驟(c)中，從前述統合用成形模具中取出由前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體所層壓而成的層壓複合體，再將該層壓複合體施行暫燒結而製作出前述層壓暫燒結體。藉此，於製作第2陶瓷成形體的同時也可以得到層壓複合體，比起將製作第2陶瓷成形體的步驟跟製作層壓複合體的步驟分別進行時的情況而言，步驟數減少了。另外，統合用成形模具的內部空間之大小，也可以考量例如對靜電夾頭的收縮率等來決定。
    依據本發明的第1靜電夾頭之製法，也可：於前述步驟(a)中，將前述附有包埋電極的陶瓷成形體進行暫燒結而作為附有包埋電極的陶瓷暫燒結體；於前述步驟(b)以後，使用前述附有包埋電極的陶瓷暫燒結體來取代前述附有包埋電極的陶瓷成形體。在本方法中，熱壓煅燒前之層壓體內的密度差也會變小，藉此而使得熱壓煅燒後之層壓燒結體的翹起也變小，而達到檢驗晶圓時之吸附力其面內誤差變小的效果。
    本發明的第2靜電夾頭之製法，係以令既定形狀的靜電電極或其先驅物被夾住的方式將一對已疊合的陶瓷暫燒結體之層壓暫燒結體施行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭，包括下列步驟：(a)在令跟前述靜電電極或其先驅物同形狀的凸部於內面以不能附著脫附的方式設置之第1成形模具中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出具有對應於前述凸部之凹部的第1陶瓷成形體，並藉由於前述凹部中形成前述靜電電極或其先驅物而製作出附有包埋電極的陶瓷成形體之製作步驟；(b)第2陶瓷成形體之製作步驟；以及(c)使用前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體來製作前述層壓暫燒結體，並對該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒之步驟。
    藉由前述靜電夾頭之製法，也可以抑制既定形狀的靜電電極之端面發生變形的情況。具體而言，於步驟(a)中，藉由製作出具有凹部的第1陶瓷成形體，並於該凹部中形成靜電電極或其先驅物，而製作出附有包埋電極的陶瓷成形體。由於第1陶瓷成形體係將陶瓷粉體已呈分散狀的陶瓷生料施行凝膠化而製成，故比起使用陶瓷造粒粉(如前述)來製作的情況而言更具強度，且於該凹部中所形成的靜電電極之端部也不易變形。此外，由於靜電電極或其先驅物並未突出至外部，故靜電電極或其先驅物之端部不會有因跟其他的元件摩擦而發生變形之虞。又，陶瓷粉體也能無間隙且均勻地填充於電極界面，而可在步驟(c)的熱壓煅燒時抑制電極的變形。由以上的結果，遂認定的確可以抑制既定形狀的靜電電極之端面發生變形的情況。
    依據本發明的第2靜電夾頭之製法，於前述步驟(b)中，也可藉由在第2成形模具中流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出前述第2陶瓷成形體。藉此，可跟前述附有包埋電極的陶瓷成形體形成為相同的密度，而使得熱壓煅燒後的層壓燒結體之翹起變小，晶圓層積面跟靜電電極的距離誤差變小，而達到檢驗晶圓時之吸附力其面內誤差變小的效果。
    依據本發明的第2靜電夾頭之製法，其中也可：於前述步驟(b)中，先預備統合用成形模具，將跟前述附有包埋電極的陶瓷成形體內之電極形成面相反側之面以可附著脫附的方式安裝於前述統合用成形模具的內面，之後，再將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入前述統合用成形模具中，並藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化而製作出前述第2陶瓷成形體；於前述步驟(c)中，從前述統合用成形模具中取出由前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體所層壓而成的層壓複合體，再將該層壓複合體施行暫燒結而製作出前述層壓暫燒結體。藉此，於製作第2陶瓷成形體的同時也可以得到層壓複合體，比起將製作第2陶瓷成形體的步驟跟製作層壓複合體的步驟分別進行時的情況而言，步驟數減少了。另外，統合用成形模具的內部空間之大小，也可以考量例如對靜電夾頭的收縮率等來決定。
    依據本發明的第2靜電夾頭之製法，也可：於前述步驟(a)中，在前述靜電電極或其先驅物形成前或後，藉由於前述凹部對前述第1陶瓷成形體施行暫燒結，而作成得到附有包埋電極的陶瓷暫燒結體；於前述步驟(b)以後，使用前述附有包埋電極的陶瓷暫燒結體來取代前述附有包埋電極的陶瓷成形體。在本方法中，熱壓煅燒前之層壓體內的密度差也會變小，藉此而使得熱壓煅燒後之層壓燒結體的翹起也變小，而達到檢驗晶圓時之吸附力其面內誤差變小的效果。
    本發明的第3靜電夾頭之製法，以令既定形狀的靜電電極或其先驅物被夾住的方式將一對已疊合的陶瓷暫燒結體之層壓暫燒結體施行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭，包括下列步驟：(a)製作第1陶瓷成形體，並藉由於該第1陶瓷成形體的表面形成前述靜電電極或其先驅物，而得到附有凸電極的陶瓷成形體之步驟；(b)於統合用成形模具的內面，令跟前述附有凸電極的陶瓷成形體之電極形成面相反側之面以可附著脫附的方式安裝，之後，將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入前述統合用成形模具中，令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化，而製作出第2陶瓷成形體，之後再施行脫模而得到由前述附有凸電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體所組成之層壓複合體；以及(c)使用前述層壓複合體來製作前述層壓暫燒結體，並對該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒之步驟。
    依據前述靜電夾頭之製法，也可以抑制既定形狀的靜電電極之端面發生變形的情況。具體而言，在前述步驟(b)中，於統合用成形模具的內面以可附著脫附的方式安裝好附有凸電極的陶瓷成形體之後，令陶瓷生料流入統合用成形模具中進行凝膠化之際，由於反應初期的生料黏度低、流動性高，故能抑制附有凸電極的陶瓷體之靜電電極或其先驅物的端部變尖，同時陶瓷粉體也能無間隙且均勻地填充於電極界面，而可在步驟(c)的熱壓煅燒時抑制電極的變形。另外，統合用成形模具的內部空間之大小，也可以考量例如對靜電夾頭的收縮率等來決定。
    依據本發明的第3靜電夾頭之製法，於前述步驟(a)中，也可藉由在第1成形模具中流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出前述第1陶瓷成形體。藉此，可跟第2陶瓷成形體形成為相同的密度，而使得熱壓煅燒後的層壓燒結體之翹起變小，晶圓層積面跟靜電電極的距離誤差變小，而達到檢驗晶圓時之吸附力其面內誤差變小的效果。
    依據本發明的第3靜電夾頭之製法，其中也可：於前述步驟(a)中，在前述靜電電極或其先驅物形成前或後，藉由於前述表面對前述第1陶瓷成形體施行暫燒結，而作成得到附有凸電極的陶瓷暫燒結體；於前述步驟(b)以後，係使用前述附有凸電極的陶瓷暫燒結體來取代前述附有凸電極的陶瓷成形體。在本方法中，熱壓煅燒前之層壓體內的密度差也會變小，藉此而使得熱壓煅燒後之層壓燒結體的翹起也變小，而達到檢驗晶圓時之吸附力其面內誤差變小的效果。
    本發明的第1~第3的靜電夾頭之製法中，作為層壓暫燒結體，也可以使用：令靜電電極或其先驅物以被夾住的方式來疊合一對陶瓷暫燒結體，同時，也令加熱電極或其先驅物以被夾住的方式來疊合一對陶瓷暫燒結體而形成的結構物。在此情形下，針對令加熱電極或其先驅物以被夾住的方式來疊合一對陶瓷暫燒結體而形成的結構來說，根據上述第1~第3的靜電夾頭之製法，係以將靜電電極或其先驅物置換成加熱電極或其先驅物來進行製作較佳。藉此，可以抑制既定形狀的加熱電極之端面發生變形的情況。又，夾住有靜電電極或其先驅物的一對陶瓷暫燒結體之一方，以及夾住有加熱電極或其先驅物的一對陶瓷暫燒結體之一方，也可以做成共同的元件。也就是說，也可以是：陶瓷暫燒結體-靜電電極-陶瓷暫燒結體-加熱電極-陶瓷暫燒結體。
    依據本發明的第1~第3的靜電夾頭之製法，其中前述陶瓷粉體的平均粒徑係以為0.4~0.6μm較佳。其理由為：陶瓷粉體可無間隙且均勻地填充於電極界面，而在步驟(c)的熱壓煅燒時抑制電極的變形。
    本發明的靜電夾頭，內藏有靜電電極，其特徵在於：前述靜電電極的端面，從縱向剖面觀察時，於平坦(flat)面或膨出面處，由該膨出面之上端、膨出前端及下端所構成的角度θ其範圍為：160≦θ<180°。
    本靜電夾頭由於靜電電極的端部非為尖銳的銳角，故應力難以集中。因此，不易發生龜裂，可充分地確保製品的耐久性。
    1.凝膠鑄模成形(gel cast)法之陶瓷成形體的製作
    所謂的『凝膠鑄模成形法』，就是將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑的陶瓷生料流入成形模具中，再藉由令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出陶瓷成形體之方法。凝膠鑄模成形法，至少被本發明的第1及第2靜電夾頭之製法中的步驟(a)、第3靜電夾頭之製法中的步驟(b)所利用。
    以陶瓷粉體的材料而言，可以是氧化物系陶瓷材料，也可以是非氧化物系陶瓷材料。可舉例如：氧化鋁、三氧化二釔、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氧化釤、氧化鎂、氟化鎂、氧化鐿等。上述等材料可以1種單獨使用之，也可以2種以上組合使用之。陶瓷粉體的平均粒徑，凡可以調整、製作為均勻的陶瓷生料者皆可，並未特別予以限定，然而係以0.4~0.6μm較佳、0.45~0.55μm更佳。
    以溶劑來說，凡可以溶解掉分散劑及凝膠化劑者皆可，並未特別予以限定，可舉例如：烴系溶劑(甲苯、二甲苯、溶劑石腦油(solvent naphtha)等)、醚系溶劑(乙二醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二甘醇一丁醚乙二醇等)、醇系溶劑(異丙醇、1-丁醇、乙醇、2-乙基己醇、松油醇(terpineol)、乙二醇、丙三醇等)、酮系溶劑(丙酮、甲基乙基酮等)、酯系溶劑(乙酸丁酯、戊二酸二甲酯、甘油三乙酸酯(triacetin)等)、多元酸系溶劑(戊二酸等)。特別是，尤以使用以下所例示者為較佳：多元酸酯(例如，戊二酸二甲酯等)、多價醇的酸酯(例如：甘油三乙酸酯等)等之具有2個以上的酯鍵結之溶劑。
    以分散劑而言，凡可令陶瓷粉體於溶劑中均勻地分散者皆可，並未特別予以限定。可舉例如：聚羧酸系共聚合物、聚羧酸鹽、山梨糖醇酐脂肪酸酯(sorbitan fatty acid ester)、聚甘油脂肪酸酯(polyglycerin fatty acid ester)、磷酸酯鹽系共聚合物、磺酸鹽系共聚合物、具有3級胺之聚氨酯聚酯(polyurethane polyester)系共聚合物等。特別是，尤以使用聚羧酸系共聚合物、聚羧酸鹽等為較佳。藉由添加上述的分散劑，就可使得成形前的生料具有低黏度且高流動性的特性。
    以凝膠化劑而言，也可以是例如：含有異氰酸酯類、聚醇類及觸媒者。其中，以異氰酸酯類而言，凡是具有異氰酸酯基作為官能基的物質皆可，並未特別予以限定，然而可舉例如：二異氰酸甲苯(TDI,toluene diisocyanate)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI,methylene diphenyl diisocyanate)或上述等物質的改質體等。另外，也可為在分子內含有異氰酸酯基以外的反應性官能基者；更進一步，亦可為如聚異氰酸酯般之含有多數反應官能基者。以聚醇類而言，凡具有2個以上能跟異氰酸酯基反應的羥基之物質皆可，並未特別予以限定，然而可舉例如：乙二醇(EG)、聚乙二醇(PEG)、丙二醇(PG)、聚丙二醇(PPG)、聚四甲二醇(PTMG)、聚六甲二醇(PHMG)、聚乙烯醇(PVA)等。以觸媒而言，凡是可促進異氰酸酯類跟聚醇類之尿烷(urethane)反應的物質皆可，並未特別予以限定，然而可舉例如：三乙撐二胺(triethylene diamine)、己撐二胺(hexane diamine)、6-二甲基氨基-1-己醇等。
    關於凝膠鑄模成形法，其較佳步驟如下：首先，將既定比例的溶劑及分散劑添加至陶瓷粉體中，經過既定時間後，再藉由將上述等物質進行混合而調製出生料先驅物，之後，於該生料先驅物中加入凝膠化劑，並施行混合、真空脫泡，即可得出陶瓷生料。調製生料先驅物或生料時之混合方法，並未特別予以限定，可使用例如：球磨機、自公轉式攪拌、振動式攪拌、螺旋槳式攪拌等。另外，已於生料先驅物中加入有凝膠化劑的陶瓷生料，因伴隨著時間經過，凝膠化劑的化學化應(尿烷反應)會開始進行，故乃以快速地流入成形模具內為較佳。流入成形模具中的陶瓷生料，就會因生料中所含有的凝膠化劑進行之化學反應而凝膠化。凝膠化劑的化學反應，係指異氰酸酯類跟聚醇類產生尿烷反應而變成尿烷樹脂(聚氨酯)的反應。藉由凝膠化劑的反應，陶瓷生料就會凝膠化，而使得尿烷樹脂具有作為有機黏合劑的功能。
    2.陶瓷暫燒結體之製作
    在製作陶瓷暫燒結體時，係將陶瓷成形體予以乾燥後進行脫脂，之後再施行暫燒結。
    陶瓷成形體的乾燥，目的是為了使陶瓷成形體所含有的溶劑被蒸發掉而進行。乾燥溫度及乾燥時間，可對應所使用的溶劑而適當設定之。但是，乾燥溫度要特別注意，需以不會讓乾燥中的陶瓷成形體發生龜裂之方式來進行設定。又，氛圍氣體可為大氣、惰性氣體或真空氛圍。尺寸會因為乾燥而在線方向上收縮2%左右。
    乾燥後的陶瓷成形體之脫脂，目的是為了分解、去除分散劑及觸媒等之有機物而進行。脫脂溫度雖可對應所含有的有機物之種類而適當設定之，然而亦可設定在例如400~600℃。又，氛圍氣體可為大氣、惰性氣體或真空氛圍。
    脫脂後的陶瓷成形體之暫燒結，目的是為了提高強度而使更容易處理(handling)。暫燒結溫度雖未特別予以限定，然而可設定在例如750~900℃。又，氛圍氣體可為大氣、惰性氣體或真空氛圍。尺寸會因為脫脂及暫燒結而在線方向上收縮1.5%左右。
    3.靜電電極之形成
    靜電電極可藉由將導電性材料塑形為既定形狀而形成，也可藉由將電極焊錫膏塑形為既定形狀後再施行煅燒而形成。另外，將電極焊錫膏塑形為既定形狀者，即是所謂的『靜電電極的先驅物』。電極焊錫膏雖未特別予以限定，然可為例如：含有導電材料、陶瓷粉末、黏合劑及溶劑所構成者。以導電材料而言，可舉例如：鎢、碳化鎢(tungsten carbide)、鉑、銀、鈀、鎳、鉬等。以陶瓷粉末而言，可舉例如：由跟陶瓷暫燒結體相同種類的陶瓷材料所構成的粉末。以黏合劑而言，可舉例如：乙基纖維素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇縮丁醛(polyvinyl butyral)等。以溶劑而言，可舉例如：松油醇(terpineol)等。以印刷方法而言，可舉例如：網版印刷法等。另外，靜電電極焊錫膏及加熱電極焊錫膏，可使用相同組成的物質，也可使用不同組成的物質。
    4.熱壓煅燒
    關於熱壓煅燒，係以至少在最高溫度(煅燒溫度)中，按壓壓力為30~300kgf/cm2較佳、50~250kgf/cm2則更佳。又，最高溫度雖可依陶瓷粉末的種類、粒徑等而適當設定之，然而係以設定在1000~2000℃的範圍內為較佳。氛圍氣體可從大氣、惰性氣體及真空氛圍之中，對應陶瓷粉末的種類而適當選擇之。熱壓煅燒會在厚度方向上造成50%左右的收縮。
    5.靜電夾頭的實施態樣
    第1圖係表示靜電夾頭10的縱向剖面圖，圓圈內則為部份放大圖。靜電夾頭10係如第1圖所示般，內藏有靜電電極14及加熱電極16。靜電電極14為圓盤狀的電極，係設置於晶圓承載面10a的貼近側。加熱電極16為以中央附近未圖示的2點作為起點及終點之線狀構件，其形狀係從起點以一筆劃到底的方式橫跨靜電夾頭10的全體平面來進行配線而最後歸於終點。由於第1圖是靜電夾頭10的剖面圖，故加熱電極16雖呈現不連續形狀，然而若從平面視之就會呈現連續的線狀。
    前述的靜電夾頭10，可藉由本發明的第1~第3靜電夾頭之製法的任一種來施行製造。此外，關於製法的具體例乃容後詳述。
    前述靜電夾頭10的靜電電極14之縱向剖面的部份放大圖係如第1圖的圓圈內所示。在此處，顯示了靜電電極14的端面14a其膨出面的情形，角度θ係由端面14a的上端14b跟膨出前端14c所連結成的直線，以及端面14a的膨出前端14c跟下端14d所連結成的直線，兩條直線所構成的角度。膨出前端14c係端面14a中往外延伸的最外側部份。在此處，角度θ為：160°≦θ<180°。另外，靜電電極14的端面14a也可以是平坦的垂直面，而非膨出面。加熱電極16的端面由於也跟靜電電極14的端面14a相同，故此處省略其說明。另外，利用專利文獻1、2的製法所製作出的靜電夾頭，其前述角度θ會呈30~50°的銳角。
    依據以上所說明的靜電夾頭10，由於靜電電極14或加熱電極16的端面不會變成尖銳的銳角，故不容易造成應力的集中及電場集中等現象。因此，龜裂就不容易產生，製品的耐久性也可被充分地確保。
    另外，上述的靜電夾頭10雖內藏了加熱電極16，然而加熱電極16亦可利用非內藏的形式設置。
    6.各靜電夾頭之製法的實施態樣
    (1)第1靜電夾頭之製法的實施態樣
    關於靜電夾頭10之製法，以下使用第2圖來進行說明。第2圖係表示第1靜電夾頭的製法之一例的製造步驟圖。該製法簡要來說，係如第2圖(j)所示般，以令靜電電極先驅物24被夾住的方式疊合第1及第2陶瓷暫燒結體51、52，同時以令加熱電極先驅物26被夾住的方式疊合第2及第3陶瓷暫燒結體52、53，而成為層壓暫燒結體50，再藉由施行熱壓煅燒即可製作出靜電夾頭10。以下，針對具體的順序進行說明。
    (1-1)第1陶瓷成形體41的製作
    首先，預備第1成形模具31(參照第2圖(a))。該第1成形模具31係具有已將相對於第1陶瓷暫燒結體51的收縮率納入考量之大小的內部空間(比第1陶瓷暫燒結體51稍大的內部空間)。又，其內面乃預先利用含氟系樹脂施行了塗佈(coating)或裏襯(lining)處理，故對於電極及成形體的附著脫附性良好。接著，於第1成形模具31的下模具之內面，將電極焊錫膏施行網版印刷而形成比靜電電極14的線方向大數%程度尺寸之靜電電極先驅物24(參照第2圖(b))。該靜電電極先驅物24，由於前述的預先利用含氟系樹脂施行了塗佈或裏襯處理，故對於第1成形模具31的內面而言可附著脫附。又，靜電電極先驅物24的外周面係成為平坦的垂直面。其次，於第1成形模具31中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模。藉此，即可得到包埋有靜電電極先驅物24的第1陶瓷成形體41，也就是附有包埋電極的陶瓷成形體41X(參照第2圖(c))。靜電電極先驅物24，其上面及側面雖然被第1陶瓷成形體41所覆蓋，然其下面則是呈露出狀並跟第1陶瓷成形體41的下面形成於同一平面。
    (1-2)第2陶瓷成形體42的製作
    第2陶瓷成形體42乃有別於第1陶瓷成形體41而另行製作。首先，預備第2成形模具32(參照第2圖(d))。該第2成形模具32係具有已將相對於第2陶瓷暫燒結體52的收縮率納入考量之大小的內部空間(比第2陶瓷暫燒結體52稍大的內部空間)。接著，於第2成形模具32中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模。由於第2成形模具32的內面已利用含氟系樹脂施行了塗佈或裏襯處理，故第2陶瓷成形體42對於第2成形模具32的內面而言可附著脫附。藉此，即可得到第2陶瓷成形體42(參照第2圖(e))。
    (1-3)第3陶瓷成形體43的製作
    第3陶瓷成形體43乃有別於第1陶瓷成形體41及第2陶瓷成形體42而另行製作。首先，預備第3成形模具33(參照第2圖(f))。該第3成形模具33係具有已將相對於第3陶瓷暫燒結體53的收縮率納入考量之大小的內部空間(比第3陶瓷暫燒結體53稍大的內部空間)。又，其內面乃預先利用含氟系樹脂施行了塗佈(coating)或裏襯(lining)處理，故對於電極及成形體的附著脫附性良好。接著，於第3成形模具33的上模具之內面，將電極焊錫膏施行網版印刷而形成比靜電電極16的線方向大數%程度尺寸之加熱電極先驅物26(參照第2圖(g))。該加熱電極先驅物26，由於前述的預先利用含氟系樹脂施行了塗佈或裏襯處理，故對於第3成形模具33的內面而言可附著脫附。又，加熱電極先驅物26的側面係成為垂直面。其次，於第3成形模具33中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模。藉此，即可得到包埋有加熱電極先驅物26的第3陶瓷成形體43，也就是附有包埋電極的陶瓷成形體43X(參照第2圖(h))。加熱電極先驅物26，其下面及側面雖然被第3陶瓷成形體43所覆蓋，然其上面則是呈露出狀並跟第3陶瓷成形體43的上面形成於同一平面。
    (1-4)靜電夾頭10的製作
    其次，將附有包埋電極的陶瓷成形體41X、43X跟第2陶瓷成形體42施行層壓而得到層壓成形體40。具體來說，係將前述等各物質，藉由：利用第1陶瓷成形體41及第2陶瓷成形體42將靜電電極先驅物24夾住、以及利用第2陶瓷成形體42及第3陶瓷成形體43將加熱電極先驅物26夾住的方式來進行層壓，而得到層壓成形體40(參照第2圖(i))。藉由將該層壓成形體40施行乾燥後予以脫脂，並更進一步施行暫燒結，即可得到層壓暫燒結體50(參照第2圖(j))。然後，將該層壓暫燒結體50進行熱壓煅燒，就可得到靜電夾頭10(參照第2圖(k))。
    (1-5)效果
    依據以上所詳述的靜電夾頭10之製法，就可抑制既定形狀的靜電電極14及加熱電極16的端面之變形。具體而言，在令靜電電極先驅物24於內面以可附著脫附的方式安裝之第1成形模具31中流入陶瓷生料進行凝膠化之際，由於反應初期的生料黏度低、流動性高，故能抑制靜電電極或其先驅物24的端部變尖，同時陶瓷粉體也能無間隙且均勻地填充於電極界面，而可在熱壓煅燒時抑制電極的變形。關於此點，加熱電極先驅物26也適用相同理由。
    (1-6)其他實施態樣
    在上述的實施態樣中，雖然第1~第3陶瓷成形體41~43係未進行乾燥、脫脂、暫燒結就直接進行層壓而做出層壓成形體40，再將該層壓成形體40進行乾燥、脫脂、暫燒結而得到層壓暫燒結體50，然而若以最終可同樣地得到層壓暫燒結體50而言，則無需理會第1~第3陶瓷成形體41~43的乾燥、脫脂、暫燒結是在哪一個階段進行的。例如，可以是僅將第1~第3陶瓷成形體41~43的至少1個施行乾燥後就進行層壓，也可以是僅將第1~第3陶瓷成形體41~43的至少1個施行乾燥、脫脂後就進行層壓，亦可以將第1~第3陶瓷成形體41~43的1個或2個施行乾燥、脫脂、暫燒結後就進行層壓。無論是在哪種情形下，由於對層壓體而言都包含了乾燥、脫脂、暫燒結中至少1個步驟尚未完成，故必須後續對層壓體再施予前述未完成的步驟。或者是，也可以將第1~第3陶瓷成形體41~43三者個別地施行乾燥、脫脂、暫燒結後再進行層壓。在此情況下，層壓後就不需要再施行乾燥、脫脂、暫燒結。
    在上述的實施態樣中，雖然是在第1陶瓷成形體41內包埋靜電電極先驅物24、在第3陶瓷成形體43內包埋加熱電極先驅物26，然而亦可利用如第3圖所示的方式來取代：於第2陶瓷成形體142的上面包埋靜電電極先驅物124、於下面包埋加熱電極先驅物126，並於第1及第3陶瓷成形體141、143上皆不形成電極先驅物(參照第3圖(a)~(g))。具體而言，係在不安裝電極先驅物於第1及第3成形模具31、33的情況下，藉由凝膠鑄模成形法先製作出第1及第3陶瓷成形體141、143(參照第3圖(a)、(b)、(f)、(g))。又，在令靜電電極先驅物124以可附著脫附的方式安裝於第2成形模具32的上模具之內面、及令加熱電極先驅物126以可附著脫附的方式安裝於下模具之內面的情況下，使用陶瓷生料而藉由凝膠鑄模成形法來製作出第2陶瓷成形體142(參照第3圖(c)~(e))。藉此，就可以得到包埋有靜電電極先驅物124及加熱電極先驅物126的第2陶瓷成形體142，也就是附有包埋電極的陶瓷成形體142X。接著，使用上述等之陶瓷成形體141、142X、143來製作層壓成形體140，再將其施行乾燥、脫脂以及暫燒結而成為層壓暫燒結體150之後，進行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭110(參照第3圖(i)~(k))。此點與第2圖(i)~(k)相同。藉由上述的做法，就可如同前述的實施態樣般，抑制靜電電極114及加熱電極116的端面之變形。
    也可以利用前述實施態樣中所製作出的附有包埋電極的陶瓷成形體41X、43X，以如第4圖所示的方式來製作出靜電夾頭10。亦即，首先，預備一統合用成形模具34，其係具有已將上述等的陶瓷成形體41X、43X相對於靜電夾頭10的收縮率納入考量之大小的內部空間(參照第4圖(a))。接著，將跟附有包埋電極的陶瓷成形體41X之電極形成面相反側之面安裝於統合用成形模具34的上模具之內面，同時也把跟附有包埋電極的陶瓷成形體43X之電極形成面相反側之面安裝於統合用成形模具34的下模具之內面(參照第4圖(b))。其次，再將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入統合用成形模具34中，並藉由令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化。藉此，即可形成第2陶瓷成形體42，並完成層壓成形體40。之後，將該層壓成形體40從統合用成形模具34中脫膜取出(參照第4圖(c))。將層壓成形體40施行乾燥後予以脫脂，再藉由更進一步進行暫燒結，可得到層壓暫燒結體50(參照第4圖(d))；藉著將該層壓暫燒結體50進行熱壓煅燒，就可得到靜電夾頭10(參照第4圖(e))。藉由上述的做法，就可如同前述的實施態樣般，抑制靜電電極14及加熱電極16的端面之變形。
    亦可利用如第3圖所示的附有包埋電極的陶瓷成形體142X，以如第5圖所示的方法來製作出靜電夾頭110。亦即，首先，預備一統合用成形模具36，其係具有已將附有包埋電極的陶瓷成形體142X相對於靜電夾頭110的收縮率納入考量之大小的內部空間(參照第5圖(a))。接著，於統合用成形模具36的內部空間之中央，安裝上附有包埋電極的陶瓷成形體142X(參照第5圖(b))。統合用成形模具36係具有2個注入口36a、36b。注入口36a係為由統合用成形模具36的上模具及附有包埋電極的陶瓷成形體142X所圍繞形成的空間而可注入陶瓷生料，注入口36b則是由統合用成形模具36的下模具及附有包埋電極的陶瓷成形體142X所圍繞形成的空間而可注入陶瓷生料。其次，從注入口36a、36b將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入統合用成形模具36中，並藉由令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化。藉此，即可形成第1及第3陶瓷成形體141、143，並完成層壓成形體140。之後，將該層壓成形體140從統合用成形模具36中脫膜取出(參照第5圖(c))。將層壓成形體140施行乾燥後予以脫脂，再藉由更進一步進行暫燒結，可得到層壓暫燒結體150(參照第5圖(d))；藉著將該層壓暫燒結體150進行熱壓煅燒，就可得到靜電夾頭110(參照第5圖(e))。藉由上述的做法，就可如同前述的實施態樣般，抑制靜電電極114及加熱電極116的端面之變形。
    (2)第2靜電夾頭之製法的實施態樣
    關於靜電夾頭10之製法，以下使用第6圖來進行說明。第6圖係表示第2靜電夾頭的製法之一例的製造步驟圖。由於該製法除了在第1陶瓷成形體41及第3陶瓷成形體43的製作方法不相同以外，其餘皆跟第1靜電夾頭的製法相同，故以下乃以相異的程序為中心來進行說明。
    (2-1)第1陶瓷成形體41的製作
    首先，預備第1成形模具131(參照第6圖(a))。該第1成形模具131雖係具有已將相對於第1陶瓷暫燒結體51的收縮率納入考量之大小的內部空間，然而於其下模具的內面則是以不能附著脫附的方式設置有跟靜電電極先驅物24同形狀之凸部131a。於該第1成形模具131的內部空間中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模。藉此，即可得到具有對應於靜電電極先驅物24之凹部41a的第1陶瓷成形體41(參照第6圖(b))。其次，使用電極焊錫膏並藉由施行網版印刷而於該凹部41a內形成靜電電極先驅物24。藉此，即可得到包埋有靜電電極先驅物24的第1陶瓷成形體41、也就是附有包埋電極的陶瓷成形體41X(參照第6圖(c))。
    (2-2)第2陶瓷成形體42的製作
    由於第6圖(d)、(e)的程序可使用第2圖(d)、(e)來進行說明，其餘步驟皆與第1靜電夾頭的製法相同，故此處說明予以省略。
    (2-3)第3陶瓷成形體43的製作
    首先，預備第3成形模具133(參照第6圖(f))。該第3成形模具133係具有已將相對於第3陶瓷暫燒結體53的收縮率納入考量之大小的內部空間(比第3陶瓷暫燒結體53稍大的內部空間)。於其上模具的內面，係以不能附著脫附的方式設置有跟加熱電極先驅物26同形狀之凸部133a。於該第3成形模具133的內部空間中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化後施行脫模。藉此，即可得到具有對應於加熱電極先驅物26之凹部43a的第3陶瓷成形體43(參照第6圖(g))。其次，使用電極焊錫膏並藉由施行網版印刷而於該凹部43a內形成加熱電極先驅物26。藉此，即可得到包埋有加熱電極先驅物26的第3陶瓷成形體43、也就是附有包埋電極的陶瓷成形體43X(參照第6圖(h))。
    (2-4)靜電夾頭10的製作
    由於第6圖(i)~(k)的程序可使用第2圖(i)~(k)來進行說明，其餘步驟皆與第1靜電夾頭的製法相同，故此處說明予以省略。
    (2-5)效果
    依據以上所詳述的靜電夾頭10之製法，就可抑制既定形狀的靜電電極14及加熱電極16的端面之變形。具體而言，製作出具有凹部41a的第1陶瓷成形體41，再於該第1陶瓷成形體41的凹部41a內形成靜電電極先驅物24。此時，由於第1陶瓷成形體41係由分散有陶瓷粉體的陶瓷生料經凝膠化而製作出，故能抑制靜電電極或其先驅物的端部變尖，同時陶瓷粉體也能無間隙且均勻地填充於電極界面，而可在熱壓煅燒時抑制電極的變形。此外，由於靜電電極先驅物24並未突出至外部，故靜電電極先驅物24之端部不會有因跟其他的元件摩擦而發生變形之虞。由以上的結果，遂認定的確可以抑制既定形狀的靜電電極14之端面發生變形的情況。關於此點，加熱電極先驅物26也適用相同理由。
    (2-6)其他實施態樣
    在上述的實施態樣中，雖然第1~第3陶瓷成形體41~43係未進行乾燥、脫脂、暫燒結就直接進行層壓而做出層壓成形體40，再將該層壓成形體40進行乾燥、脫脂、暫燒結而得到層壓暫燒結體50，然而若以最終可同樣地得到層壓暫燒結體50而言，則無需理會第1~第3陶瓷成形體41~43的乾燥、脫脂、暫燒結是在哪一個階段進行的。例如，可以是僅將第1~第3陶瓷成形體41~43的至少1個施行乾燥後就進行層壓，也可以是僅將第1~第3陶瓷成形體41~43的至少1個施行乾燥、脫脂後就進行層壓，亦可以將第1~第3陶瓷成形體41~43的1個或2個施行乾燥、脫脂、暫燒結後就進行層壓。無論是在哪種情形下，由於對層壓體而言都包含了乾燥、脫脂、暫燒結中至少1個步驟尚未完成，故必須後續對層壓體再施予前述未完成的步驟。或者是，也可以將第1~第3陶瓷成形體41~43三者個別地施行乾燥、脫脂、暫燒結後再進行層壓。在此情況下，層壓後就不需要再施行乾燥、脫脂、暫燒結。
    在上述的實施態樣中，雖然是在第1陶瓷成形體41的凹部41a內形成靜電電極先驅物24、在第3陶瓷成形體43的凹部43a內形成加熱電極先驅物26，然而亦可利用如第7圖所示的方式來取代：於第2陶瓷成形體142的上面之凹部142a內形成靜電電極先驅物124、於下面之凹部142b內形成加熱電極先驅物126，並於第1及第3陶瓷成形體141、143上皆不形成電極先驅物。具體而言，藉由第3圖(a)、(b)所示的步驟來製作出第1陶瓷成形體141(參照第7圖(a))，再利用第3圖(f)、(g)所示的步驟來製作出第3陶瓷成形體143(參照第7圖(e))。又，作為第2成形模具132，係於上模具的內面以不能附著脫附的方式形成跟靜電電極先驅物124同形狀之凸部132a，同時並於下模具的內面以不能附著脫附的方式形成跟加熱電極先驅物126同形狀之凸部132b(參照第7圖(b))。使用該第2成形模具132並利用凝膠鑄模成形法，來製作出具有對應於凸部132a、132b的凹部142a、142b之第2陶瓷成形體142(參照第7圖(c))。接著，藉由使用電極焊錫膏於凹部142a、142b內施行網版印刷，就可得到包埋有靜電電極先驅物124及加熱電極先驅物126之第2陶瓷成形體142，也就是附有包埋電極的陶瓷成形體142X(參照第7圖(d))。之後，使用上述等之陶瓷成形體141、142X、143來製作層壓成形體140，再將其施行暫燒結而成為層壓暫燒結體150之後，進行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭110(參照第7圖(f)~(h))。此點與第2圖(i)~(k)相同。藉由上述的做法，就可如同前述的實施態樣般，抑制靜電電極114及加熱電極116的端面之變形。
    (3)第3靜電夾頭之製法的實施態樣
    關於靜電夾頭110之製法，以下使用第8圖來進行說明。第8圖係表示第3靜電夾頭的製法之一例的製造步驟圖。
    (3-1)第1及第3陶瓷成形體141、143的製作
    首先，如第8圖(a)、(b)所示，製作出於第1陶瓷成形體141上形成有凸狀的靜電電極先驅物124之附有凸電極的陶瓷成形體141Y，以及於第3陶瓷成形體143上形成有凸狀的加熱電極先驅物126之附有凸電極的陶瓷成形體143Y。前者係經由上述的第3圖(a)、(b)步驟製作出第1陶瓷成形體141之後，再藉由於其下面以電極焊錫膏施行網版印刷而形成靜電電極先驅物124所製出。後者則係經由上述的第3圖(f)、(g)步驟製作出第3陶瓷成形體143之後，再藉由於其上面以電極焊錫膏施行網版印刷而形成加熱電極先驅物126所製出。
    (3-2)層壓成形體140的製作
    預備一統合用成形模具38，其係具有已將相對於靜電夾頭110的收縮率納入考量之大小的內部空間(參照第8圖(c))。接著，將跟附有凸電極的陶瓷成形體141Y之電極形成面相反側之面安裝於統合用成形模具38的上模具之內面，同時也把跟附有凸電極的陶瓷成形體143Y之電極形成面相反側之面安裝於統合用成形模具38的下模具之內面(參照第8圖(d))。其次，再將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入統合用成形模具38中，並藉由令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化。藉此，即可形成第2陶瓷成形體142，並完成層壓成形體140。之後，將該層壓成形體140從統合用成形模具38中脫膜取出(參照第8圖(e))。
    (3-3)靜電夾頭110的製作
    將層壓成形體140施行乾燥後予以脫脂，再藉由更進一步進行暫燒結，可得到層壓暫燒結體150(參照第8圖(f))。然後，藉著將該層壓暫燒結體150進行熱壓煅燒，就可得到靜電夾頭110(參照第8圖(g))。
    (3-4)效果
    依據以上所述的靜電夾頭110之製法，就可抑制既定形狀的靜電電極114及加熱電極116的端面之變形。具體而言，以可附著脫附的方式將附有凸電極的陶瓷成形體141Y、143Y安裝於統合用成形模具38的內面之後，令陶瓷生料流入統合用成形模具38進行凝膠化之際，由於反應初期的生料黏度低、流動性高，故能抑制靜電電極114及加熱電極116的端面變尖，同時陶瓷粉體也能無間隙且均勻地填充於電極界面，而可在熱壓煅燒時抑制電極的變形。
    (3-5)其他實施態樣
    在上述的實施態樣中，雖然第1及第3陶瓷成形體141、143在未經乾燥、脫脂、暫燒結下就直接設置於統合用成形模具38中使用，然而卻無需理會第1及第3陶瓷成形體141、143的乾燥、脫脂、暫燒結是在哪一個階段進行的。例如，可以是僅將第1及第3陶瓷成形體141、143的至少1個施行完乾燥後就直接設置於統合用成形模具38中使用，也可以是施行完乾燥、脫脂後就直接設置於統合用成形模具38中使用，亦可以是施行完乾燥、脫脂、暫燒結後就直接設置於統合用成形模具38中使用。無論是在哪種情形下，由於從統合用成形模具38所取出後的層壓體中包括了乾燥、脫脂、暫燒結尚未終了之第2陶瓷成形體142，故有再對層壓體進行乾燥、脫脂、暫燒結的必要。另外，當要預先進行乾燥、脫脂、暫燒結的任一項時，其執行時間在電極焊錫膏進行印刷之前或之後皆可。
    在上述的實施態樣中，雖然包括以可附著脫附的方式將附有凸電極的陶瓷成形體141Y安裝於統合用成形模具38的上模具之內面，以及以可附著脫附的方式將附有凸電極的陶瓷成形體143Y安裝於統合用成形模具38的下模具之內面，然而亦可藉由含有如第9圖所示般的步驟來取代：於統合用成形模具36(承前述)的內部空間之中央，以可附著脫附的方式安裝上附有凸電極的陶瓷成形體42Y。具體而言，係藉由跟第2圖(d)、(e)所示相同的步驟，以電極焊錫膏施行網版印刷來製作出：於第2陶瓷成形體42的上面形成有靜電電極先驅物24、於第2陶瓷成形體42的下面形成有加熱電極先驅物26之附有凸電極的陶瓷成形體42Y(參照第9圖(a))；再將其安裝於統合用成形模具36的內部空間之中央(參照第9圖(b))。注入口36a係為由統合用成形模具36的上模具及附有凸電極的陶瓷成形體42Y所圍繞形成的空間而可注入陶瓷生料，注入口36b則是由統合用成形模具36的下模具及附有凸電極的陶瓷成形體42Y所圍繞形成的空間而可注入陶瓷生料。其次，從注入口36a、36b將陶瓷生料注入並使其凝膠化，即可形成第1及第3陶瓷成形體41、43，而完成層壓成形體40。之後，將該層壓成形體40從統合用成形模具36中脫膜取出(參照第9圖(c))。藉由將該層壓成形體40施行乾燥、脫脂、暫燒結，作成層壓暫燒結體50(參照第9圖(d))；將該層壓暫燒結體50進行熱壓煅燒，就可得到靜電夾頭10(參照第9圖(e))。藉由上述的做法，就可如同前述的實施態樣般，抑制靜電電極14及加熱電極16的端面之變形。
    另外，在上述6.(1)~(3)中，雖然係針對內藏式加熱電極的靜電夾頭之製造方法進行說明，然而若要省略掉加熱電極及第3陶瓷成形體來進行製造的話，也可以用於製造非內藏式加熱電極之靜電夾頭。 [實施例] [實施例1]
    依據第2圖來製作靜電夾頭。首先，準備具有直徑355mm、高度3.0mm的圓盤狀內部空間之第1成形模具，具有直徑355mm、高度6.0mm的圓盤狀內部空間之第2成形模具，以及具有直徑355mm、高度3.0mm的圓盤狀內部空間之第3成形模具。
    另一方面，以下述之成份比例調製出電極焊錫膏：以WC粉末(平均粒徑1.5μm)及氧化鋁粉末(平均粒徑0.5μm)所作成之令氧化鋁含有量達到20重量%的混合物100重量份；作為黏合劑之聚乙烯醇縮丁醛5重量份；以及作為溶劑之松油醇20重量份。於第1成形模具的下模具之內面上，使用電極焊錫膏依照直徑290mm、高度10μm的形成要求施行網版印刷，而形成靜電電極先驅物。又，於第3成形模具的上模具之內面上，使用電極焊錫膏依照寬度8mm、高度50μm的一筆劃到底的形成要求施行網版印刷，而形成加熱電極先驅物。
    秤量氧化鋁粉末(平均粒徑0.5μm，純度99.7%)100重量份、氧化鎂0.04重量份、作為分散劑之聚羧酸系共聚合物3重量份、以及作為溶劑之多元酸酯20重量份，再將上述等物質以球磨機(trommel)混合14小時，而得到生料先驅物。於該生料先驅物中，加入下述物質，再利用自公轉式攪拌機混合12分鐘，即可得到陶瓷生料：凝膠化劑、亦即作為異氰酸酯類之4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯3.3重量份；作為聚醇類之乙二醇0.3重量份；以及作為觸媒之6-二甲基胺基-1-己醛0.1重量份。將所得到的陶瓷生料分別流入：印刷有靜電電極先驅物的第1成形模具、未施予印刷的第2成形模具、以及印刷有加熱電極先驅物的第3成形模具中。之後，於22℃下放置2小時，使各成形模具內的凝膠化劑進行化學反應而令陶瓷生料凝膠化之後予以脫膜。藉此，就可得到：於第1陶瓷成形體中包埋有靜電電極先驅物之附有靜電電極的陶瓷成形體、未附有電極之第2陶瓷成形體、以及於第3陶瓷成形體中包埋有加熱電極先驅物之附有加熱電極的陶瓷成形體。
    接著，將上述等成形體以令靜電電極先驅物被第1及第2陶瓷成形體所夾住、以及令加熱電極先驅物被第2及第3陶瓷成形體所夾住之方式來進行層壓，而得到層壓成形體。將該層壓成形體置於100℃下乾燥10小時之後，以最高溫度500℃脫脂10小時，更進一步，再置於氬氣氛圍中以最高溫度820℃進行1小時的暫燒結，而得到層壓暫燒結體。
    藉由將該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒，就可得到內藏有靜電電極及加熱電極之靜電夾頭。熱壓煅燒係在氮氣氛圍下，藉由於壓力100kgf/cm2、最高溫度1600℃下保持2小時來進行。所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，乃呈平坦的重直面(第1圖的角度θ為180°)，看不出有變形。 [實施例2]
    依據第3圖來製作靜電夾頭。首先，準備跟實施例1相同的第1~第3成形模具。然後，將電極焊錫膏於第2成形模具的上模具之內面施行網版印刷，而得到跟實施例1相同的靜電電極先驅物。又，將電極焊錫膏於第2成形模具的下模具上施行網版印刷，而得到跟實施例1相同的加熱電極先驅物。
    接著，將跟實施例1相同的陶瓷生料分別流入未施予印刷的第1成形模具、印刷有靜電電極先驅物及加熱電極先驅物的第2成形模具、以及未施予印刷的第3成形模具中，令陶瓷生料凝膠化之後予以脫膜。藉此，就可得到：未附有電極之第1陶瓷成形體、於第2陶瓷成形體中包埋有靜電電極先驅物及加熱電極先驅物之附有電極的陶瓷成形體、以及未附有電極之第3陶瓷成形體。
    然後，將上述等成形體，以令靜電電極先驅物被第1及第2陶瓷成形體所夾住、且令加熱電極先驅物被第2及第3陶瓷成形體所夾住之方式來進行層壓，而得到層壓成形體。將該層壓成形體施行跟實施例1中相同的步驟，進行乾燥、脫脂、暫燒結。藉由將該層壓暫燒結體施行跟實施例1中相同條件的熱壓煅燒，就可得到內藏有靜電電極及加熱電極之靜電夾頭。所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，呈現第1圖的角度θ為172°的膨出面，幾乎看不出有變形。 [實施例3]
    依據第8圖所示的第3靜電夾頭之製法來製作靜電夾頭。首先，準備跟實施例1相同的第1及第3成形模具，同時也預備具有與層壓成形體大小吻合的內部空間之統合用成形模具。然後，將跟實施例1相同的陶瓷生料流入第1及第3成形模具，令陶瓷生料凝膠化之後予以脫膜。藉此，就可得到第1及第3陶瓷成形體。接著，於第1陶瓷成形體的下面使用電極焊錫膏施行網版印刷，作成附有凸狀的靜電電極先驅物之第1陶瓷成形體。又，於第3陶瓷成形體的上面使用電極焊錫膏施行網版印刷，作成附有凸狀的加熱電極先驅物之第3陶瓷成形體。
    其次，將跟附有凸狀的靜電電極先驅物之第1陶瓷成形體內的電極形成面相反側之面貼附於統合用成形模具的上模具之內面。與此同時，將跟附有凸狀的加熱電極先驅物之第3陶瓷成形體內的電極形成面相反側之面貼附於統合用成形模具的下模具之內面。然後，將跟實施例1相同的陶瓷生料流入統合用成形模具中，令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化。藉此，即可形成第2陶瓷成形體，其結果就完成了：靜電電極先驅物被第1及第2陶瓷成形體所夾住、加熱電極先驅物被第2及第3陶瓷成形體所夾住的結構之層壓複合體。之後，將該層壓複合體從統合用成形模具中予以脫膜取出。
    將該層壓複合體施行跟實施例1中相同的步驟，進行乾燥、脫脂、暫燒結，而作成層壓暫燒結體。藉由將該層壓暫燒結體施行跟實施例1中相同條件的熱壓煅燒，就可得到內藏有靜電電極及加熱電極之靜電夾頭。所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，呈現第1圖的角度θ為176°的膨出面，幾乎看不出有變形。 [實施例4]
    在實施例3中，係藉由將電極焊錫膏印刷前之第1及第3陶瓷成形體置於100℃下乾燥10小時之後，以最高溫度500℃脫脂10小時，更進一步，再置於氬氣氛圍中以最高溫度820℃進行1小時的暫燒結，而得到第1及第3陶瓷暫燒結體；本例中則是分別印刷有電極焊錫膏，此外其餘步驟皆跟實施例3相同，而製作出靜電夾頭。所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，呈現第1圖的角度θ為176°的膨出面，幾乎看不出有變形。 [實施例5]
    依據第9圖所示的第3靜電夾頭之製法來製作靜電夾頭。首先，準備跟實施例1相同的第2成形模具，同時也預備具有與層壓成形體吻合的空間之統合用成形模具。然後，將跟實施例1相同的陶瓷生料流入第2成形模具，令陶瓷生料凝膠化之後予以脫膜。藉此，就可得到第2陶瓷成形體。接著，於第2陶瓷成形體的上面及下面分別使用實施例1的電極焊錫膏施行網版印刷，而得到附有凸狀的靜電電極先驅物及凸狀的加熱電極先驅物之第2陶瓷成形體。
    其次，將第2陶瓷成形體配置於統合用成形模具的內部空間之中央。然後，將跟實施例1相同的陶瓷生料流入統合用成形模具的內部空間之空餘空間中，令凝膠化劑進行化學反應而使陶瓷生料凝膠化。藉此，即可形成第1及第3陶瓷成形體，其結果就完成了：靜電電極先驅物被第1及第2陶瓷成形體所夾住、加熱電極先驅物被第2及第3陶瓷成形體所夾住的結構之層壓複合體。之後，將該層壓複合體從統合用成形模具中予以脫膜取出。
    將該層壓複合體施行跟實施例1中相同的步驟，進行乾燥、脫脂、暫燒結，而作成層壓暫燒結體。藉由將該層壓暫燒結體施行跟實施例1中相同條件的熱壓煅燒，就可得到內藏有靜電電極及加熱電極之靜電夾頭。所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，呈現第1圖的角度θ為174°的膨出面，幾乎看不出有變形。 [實施例6]
    在實施例5中，係藉由將電極焊錫膏印刷前之第2陶瓷成形體置於100℃下乾燥10小時之後，以最高溫度500℃脫脂10小時，更進一步，再置於氬氣氛圍中以最高溫度820℃進行1小時的暫燒結，而得到第2陶瓷暫燒結體；本例中則是於雙面上分別印刷有電極焊錫膏，此外其餘步驟皆跟實施例5相同，而製作出靜電夾頭。所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，呈現第1圖的角度θ為176°的膨出面，幾乎看不出有變形。 [比較例1]
    首先，準備作為介電層之上部氧化鋁燒結體以及作為下層之下部氧化鋁燒結體。上部氧化鋁燒結體係利用如下所述的步驟來製作之。亦即，將純度99.7%的氧化鋁粉末及作為燒結助劑的MgO原料粉，以令MgO的含有量成為0.04wt%的方式來予以秤量。於上述等之原料粉中加入作為黏合劑的聚乙烯醇(PVA)、水及分散劑，利用球磨機進行16小時的混合，而製作出生料。將該生料使用噴霧乾燥機進行噴霧乾燥，之後，在500℃下保持5小時而去除黏合劑，製作出平均約80μm的氧化鋁造粒顆粒。將該氧化鋁造粒顆粒填充於模具內，於200kg/cm2的壓力下進行加壓成形。接著，將該成形體設置於碳製的盒中，使用熱壓煅燒法進行煅燒。煅燒係在100kg/cm2的加壓下、且於氮氣加壓氛圍(150kPa)下進行，並以300℃/小時施行昇溫，在1600℃下保持2小時而得到相當於介電體層部份之氧化鋁燒結體。將該氧化鋁燒結體施行研磨削切加工，以製作出直徑φ 300mm、厚度6mm的圓盤狀之上部氧化鋁燒結體。此時一方之表面則加工成為表面粗糙度Ra為0.8μm以下的平滑面。另外，下部氧化鋁燒結體也據此完成製作。接著，藉由將跟實施例1相同的電極焊錫膏於上部氧化鋁燒結體之上施行網版印刷，而作成靜電電極先驅物。又，藉由於下部氧化鋁燒結體之上施行網版印刷，而作成加熱電極先驅物。
    接著，將形成有靜電電極先驅物的上部氧化鋁燒結體，以靜電電極先驅物朝上的方式收納於模具中，並在其上放置既定量的氧化鋁造粒顆粒，該氧化鋁造粒顆粒係於製作上部氧化鋁燒結體之際所調製出；更進一步地，再將形成有加熱電極先驅物的下部氧化鋁燒結體，以加熱電極先驅物朝下的方式承載於其上。在此狀態下，以壓力200kgf/cm2沿上下壓縮方向施行加壓而形成層壓體。該層壓體的結構係呈現：靜電電極先驅物被上部氧化鋁燒結體及氧化鋁造粒顆粒之層所夾住，而加熱電極先驅物則被氧化鋁造粒顆粒之層及下部氧化鋁燒結體所夾住。將該層壓體施行跟實施例1中相同的乾燥、脫脂、暫燒結之後，再藉由進行熱壓煅燒，就可得到內藏有靜電電極及加熱電極之靜電夾頭。熱壓煅燒步驟係在跟實施例1相同的條件下進行。
    所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，係呈現前端為尖銳的形狀(第1圖的角度θ為30°)。 [比較例2]
    首先，比照比較例1中的上部氧化鋁燒結體，而製作出作為中間層之中部氧化鋁燒結體。接著，藉由將跟實施例1相同的電極焊錫膏於中部氧化鋁燒結體的上下兩面上施行網版印刷，而分別作成靜電電極先驅物、加熱電極先驅物。
    接著，將製作中部氧化鋁燒結體之際所調製出的氧化鋁造粒顆粒先以預定量先舖設於模具內，再於其上承載令靜電電極先驅物朝下、加熱電極先驅物朝上之中部氧化鋁燒結體；更進一步地，再於其上放置預定量的氧化鋁造粒顆粒。在此狀態下，以壓力200kgf/cm2沿上下壓縮方向施行加壓而形成層壓體。該層壓體的結構係呈現：靜電電極先驅物被一方的氧化鋁造粒顆粒之層及中部氧化鋁燒結體所夾住，而加熱電極先驅物則被中部氧化鋁燒結體及另一方的氧化鋁造粒顆粒之層所夾住。將該層壓體施行跟實施例1中相同的乾燥、脫脂、暫燒結之後，再藉由進行熱壓煅燒，就可得到內藏有靜電電極及加熱電極之靜電夾頭。熱壓煅燒步驟係在跟實施例1相同的條件下進行。
    所得到的靜電夾頭其碳含有量為0.1重量%以下，相對密度為98%以上。又，靜電電極的端面若從縱向剖面觀察時，係呈現前端為尖銳的形狀(第1圖的角度θ為20°)。
    本申請案係以2011年3月30日所提出的日本國專利申請第2011-075445號為優先權主張的基礎，並藉由引用而將其內容全部包括於本說明書內。
    10‧‧‧靜電夾頭
    10a‧‧‧晶圓承載面
    14‧‧‧靜電電極
    14a‧‧‧端面
    14b‧‧‧上端
    14c‧‧‧膨出前端
    14d‧‧‧下端
    16‧‧‧加熱電極
    24‧‧‧靜電電極先驅物
    26‧‧‧加熱電極先驅物
    31‧‧‧第1成形模具
    32‧‧‧第2成形模具
    33‧‧‧第3成形模具
    34、36、38‧‧‧統合用成形模具
    36a、36b‧‧‧注入口
    40‧‧‧層壓成形體
    41‧‧‧第1陶瓷成形體
    41a、43a‧‧‧凹部
    41X‧‧‧附有包埋電極的陶瓷成形體
    42‧‧‧第2陶瓷成形體
    42Y‧‧‧附有凸電極的陶瓷成形體
    43‧‧‧第3陶瓷成形體
    43X‧‧‧附有包埋電極的陶瓷成形體
    50‧‧‧層壓暫燒結體
    51‧‧‧第1陶瓷暫燒結體
    52‧‧‧第2陶瓷暫燒結體
    53‧‧‧第3陶瓷暫燒結體
    110‧‧‧靜電夾頭
    114‧‧‧靜電電極
    116‧‧‧加熱電極
    124‧‧‧靜電電極先驅物
    126‧‧‧加熱電極先驅物
    131‧‧‧第1成形模具
    132‧‧‧第2成形模具
    131a、132a、132b、133a‧‧‧凸部
    133‧‧‧第3成形模具
    140‧‧‧層壓成形體
    141‧‧‧第1陶瓷成形體
    141Y‧‧‧附有凸電極的陶瓷成形體
    142‧‧‧第2陶瓷成形體
    142a、142b‧‧‧凹部
    142X‧‧‧附有包埋電極的陶瓷成形體
    143‧‧‧第3陶瓷成形體
    143Y‧‧‧附有凸電極的陶瓷成形體
    150‧‧‧層壓暫燒結體
    第1圖係表示靜電夾頭10的縱向剖面圖，圓圈內則為部份放大圖。
    第2圖(a)~(k)係表示第1靜電夾頭的製法之一例的製造步驟圖。
    第3圖(a)~(k)係表示第1靜電夾頭的製法之其他例的製造步驟圖。
    第4圖(a)~(e)係表示第1靜電夾頭的製法之其他例的製造步驟圖。
    第5圖(a)~(e)係表示第1靜電夾頭的製法之其他例的製造步驟圖。
    第6圖(a)~(k)係表示第2靜電夾頭的製法之一例的製造步驟圖。
    第7圖(a)~(h)係表示第2靜電夾頭的製法之其他例的製造步驟圖。
    第8圖(a)~(g)係表示第3靜電夾頭的製法之一例的製造步驟圖。
    第9圖(a)~(e)係表示第3靜電夾頭的製法之其他例的製造步驟圖。
    10‧‧‧靜電夾頭
    14‧‧‧靜電電極
    16‧‧‧加熱電極
    24‧‧‧靜電電極先驅物
    26‧‧‧加熱電極先驅物
    31‧‧‧第1成形模具
    32‧‧‧第2成形模具
    33‧‧‧第3成形模具
    40‧‧‧層壓成形體
    41‧‧‧第1陶瓷成形體
    41X‧‧‧附有包埋電極的陶瓷成形體
    42‧‧‧第2陶瓷成形體
    43‧‧‧第3陶瓷成形體
    43X‧‧‧附有包埋電極的陶瓷成形體
    50‧‧‧層壓暫燒結體
    51‧‧‧第1陶瓷暫燒結體
    52‧‧‧第2陶瓷暫燒結體
    53‧‧‧第3陶瓷暫燒結體
    权利要求:
    Claims (13)
    [1] 一種靜電夾頭之製法，以令既定形狀的靜電電極或其先驅物被夾住的方式將一對已疊合的陶瓷暫燒結體之層壓暫燒結體施行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭，包括下列步驟：(a)在令前述靜電電極或其先驅物於內面以可附著脫附的方式安裝之第1成形模具中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出在第1陶瓷成形體中包埋有前述靜電電極或其先驅物之附有包埋電極的陶瓷成形體之製作步驟；(b)第2陶瓷成形體之製作步驟；以及(c)使用前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體來製作前述層壓暫燒結體，並對該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒之步驟。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之靜電夾頭之製法，其中於前述步驟(b)中，係藉由在第2成形模具中流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出前述第2陶瓷成形體。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之靜電夾頭之製法，其中，於前述步驟(b)中，係先預備統合用成形模具，將跟前述附有包埋電極的陶瓷成形體內之電極形成面相反側之面以可附著脫附的方式安裝於前述統合用成形模具的內面，之後，再將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入前述統合用成形模具中，並藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化而製作出前述第2陶瓷成形體；於前述步驟(c)中，係從前述統合用成形模具中取出由前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體所層壓而成的層壓複合體，再將該層壓複合體施行暫燒結而製作出前述層壓暫燒結體。
    [4] 如申請專利範圍第1、2或3項所述之靜電夾頭之製法，其中，於前述步驟(a)中，係將前述附有包埋電極的陶瓷成形體進行暫燒結而作為附有包埋電極的陶瓷暫燒結體；於前述步驟(b)以後，係使用前述附有包埋電極的陶瓷暫燒結體來取代前述附有包埋電極的陶瓷成形體。
    [5] 一種靜電夾頭之製法，以令既定形狀的靜電電極或其先驅物被夾住的方式將一對已疊合的陶瓷暫燒結體之層壓暫燒結體施行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭，包括下列步驟：(a)在令跟前述靜電電極或其先驅物同形狀的凸部於內面以不能附著脫附的方式設置之第1成形模具中，流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出具有對應於前述凸部之凹部的第1陶瓷成形體，並藉由於前述凹部中形成前述靜電電極或其先驅物而製作出附有包埋電極的陶瓷成形體之製作步驟；(b)第2陶瓷成形體之製作步驟；以及(c)使用前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體來製作前述層壓暫燒結體，並對該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒之步驟。
    [6] 如申請專利範圍第5項所述之靜電夾頭之製法，其中於前述步驟(b)中，係藉由在第2成形模具中流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出前述第2陶瓷成形體。
    [7] 如申請專利範圍第5項所述之靜電夾頭之製法，其中，於前述步驟(b)中，係先預備統合用成形模具，將跟前述附有包埋電極的陶瓷成形體內之電極形成面相反側之面以可附著脫附的方式安裝於前述統合用成形模具的內面，之後，再將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入前述統合用成形模具中，並藉由令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化而製作出前述第2陶瓷成形體；於前述步驟(c)中，係從前述統合用成形模具中取出由前述附有包埋電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體所層壓而成的層壓複合體，再將該層壓複合體施行暫燒結而製作出前述層壓暫燒結體。
    [8] 如申請專利範圍第5、6或7項所述之靜電夾頭之製法，其中，於前述步驟(a)中，係在前述靜電電極或其先驅物形成前或後，藉由於前述凹部對前述第1陶瓷成形體施行暫燒結，而作成得到附有包埋電極的陶瓷暫燒結體；於前述步驟(b)以後，係使用前述附有包埋電極的陶瓷暫燒結體來取代前述附有包埋電極的陶瓷成形體。
    [9] 一種靜電夾頭之製法，以令既定形狀的靜電電極或其先驅物被夾住的方式將一對已疊合的陶瓷暫燒結體之層壓暫燒結體施行熱壓煅燒而製作出靜電夾頭，包括下列步驟：(a)製作第1陶瓷成形體，並藉由於該第1陶瓷成形體的表面形成前述靜電電極或其先驅物，而得到附有凸電極的陶瓷成形體之步驟；(b)於統用成形模具的內面，令跟前述附有凸電極的陶瓷成形體之電極形成面相反側之面以可附著脫附的方式安裝，之後，將含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料流入前述統合用成形模具中，令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化，而製作出第2陶瓷成形體，之後再施行脫模而得到由前述附有凸電極的陶瓷成形體及前述第2陶瓷成形體所組成之層壓複合體；以及(c)使用前述層壓複合體來製作前述層壓暫燒結體，並對該層壓暫燒結體施行熱壓煅燒之步驟。
    [10] 如申請專利範圍第9項所述之靜電夾頭之製法，其中於前述步驟(a)中，係藉由在第1成形模具中流入含有陶瓷粉體、溶劑、分散劑及凝膠化劑之陶瓷生料，再令前述凝膠化劑進行化學反應而使前述陶瓷生料凝膠化後施行脫模，而製作出前述第1陶瓷成形體。
    [11] 如申請專利範圍第9或10項所述之靜電夾頭之製法，其中，於前述步驟(a)中，係在前述靜電電極或其先驅物形成前或後，藉由於前述表面對前述第1陶瓷成形體施行暫燒結，而作成得到附有凸電極的陶瓷暫燒結體；於前述步驟(b)以後，係使用前述附有凸電極的陶瓷暫燒結體來取代前述附有凸電極的陶瓷成形體。
    [12] 如申請專利範圍第1、2、3、5、6、7、9或10項所述之靜電夾頭之製法，其中前述陶瓷粉體的平均粒徑為0.4~0.6μm。
    [13] 一種靜電夾頭，內藏有靜電電極，其中，前述靜電電極的端面，從縱向剖面觀察時，於平坦面或膨出面處，由該膨出面之上端、膨出前端及下端所構成的角度θ其範圍為：160≦θ<180°。
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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